메모리사의 소캠2 양산이 시작되며 국내 반도체 소재·부품·장비 업체도 수익이 가시화되기 시작했다. 전공정에 해당하는 기판 업체들이 올해 2분기 물량 확대 효과를 누린 가운데 후공정 업체도 시차를 두고 수혜를 입을 전망이다. 22일 관련 업계에 따르면 국내 반도체 소부장 기업들 사이에서 대형 메모리 업체들의 소캠2 양산 확대에 따른 매출 성장 기대감이 커지고 있다. 소캠2는 엔비디아가 내놓은 새로운 D램 모듈 규격이다. 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 적용한 제품으로 기존에 비해 성능이 뛰어나다는 강.이 있다. 이에 메모리사들은 시장 선。을 위해 올해 상반기 소캠2 양산에 나섰다. 소캠2 양산이 본격화되며 가장 먼저 수혜를 입은 곳은 기판업체다. 심텍(222800)은 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 마이크론 테크놀로지 등 메모리 3사에 소캠용 모듈 인쇄회로기판(PCB)과 멀티칩패키지(MCP)를 공급하고 있다 모바일 바다이야기추천 . 올해 2분기 소캠 관련 매출은 393억 원으로 회사는 3분기 723억 원, 4분기 989억 원으로 매출이 확대될 것이라 전망하고 있다. 심텍 관계자는 “주요 메모리사의 1차 협력사로 개발 단계부터 참여하고 있다”며 “지난해 퀄 테스트를 마치고 소량으로 양산해왔으나 고객사 양산이 확대되면서 물량이 분기 단위로 늘어나고 있다”고 밝혔다. 기판업체 티엘비(356860)는 올해 1월부터 소캠에 들어가는 PCB 양산을 진행했다. 올해 2분기 연결 기준 매출액 882억 원, 영업이익 128억 원으로 분기 기준 최대 매출을 기록했다. 회사는 2분기 경영실적 자료에서 소캠 매출 비중이 전분기에 비해 3배 이상 늘었다고 밝혔다. 이에 유안타증권은 내년 티엘비 전체 매출에서 소캠이 차지하는 비중이 25~30%까지 확대될 것이라 전망하기도 했다. 반면 후공정업체는 아직 본격적인 물량 확대 전 단계다 모바일 야마토게임 . 부품사 엠케이전자(033160)는 반도체 조립 공정에서 칩과 기판을 연결하는 본딩와이어를 제조한다. 소캠용 PCB는 고부가제품으로 분류되지만 본딩와이어는 기존에 양산하는 제품을 판매하기 때문에 물량이 확대되면 매출도 늘어나는 구조다. 회사 관계자는 “현재 매출이 발생하고 있지만 규모는 크지 않은 상태”라며 “올해 말부터 물량이 폭발적으로 늘어날 것이라 보고 있다”고 말했다. 반도체 후공정 업체 에이팩트(200470)도 올해 1월부터 모듈테스트 양산에 들어갔다. 에이팩트 관계자는 “구체적인 수치를 밝히기는 어렵지만 연초 예상했던 것과 비교하면 매출이 2배 정도 늘어날 것으로 예상하고 있다”고 설명했다. 업계에서는 소캠 시장 자체도 빠르게 커질 것으로 전망하고 있다. 업계 관계자는 “전체 시장 규모가 올해 3000억 원에서 내년 7000억 원으로 2배 이상 성장할 것으로 보인다”고 말했다. 이처럼 시장이 확대되고 있는 가운데 소캠 밸류체인에 들어간 소부장 업체들도 중장기적으로 수익성이 확대될 전망이다. . 심텍(22280